一、材料的準備壓延微晶板、粘結材料為膠及膠泥。
二、對基體的要求基體表面應干燥無油污、平整無起砂,平整度用2M直尺檢驗縫隙不大于5mm,無明顯凹凸現(xiàn)象。
三、對施工環(huán)境的要求施工環(huán)境溫度要求在10℃-30℃相對濕度不大于80%,當濕度低于10℃時應采用加溫措施。不允許接觸大量水、水蒸氣和火源。
四、施工工藝
1、施工前對殼體進行檢驗,清除雜物和油污。
2、涂刷環(huán)氧稀漿,涂刷后立即撒少量石英砂,展興微晶板,以增加附著力。
3、所用微晶板粘結面要保持干凈,工業(yè)微晶板材,擦去雜物,以保粘貼牢固。
4、微晶板粘貼方法應采用揉擠法,以保膠泥飽滿。
5、微晶板襯砌時,粘結層厚度一般為1-1.5cm,泥縫寬度3-8mm,要用橡皮錘敲擊四角較高點,以保平整度,敲擊擠出的膠泥要用油灰刀刮平。
6、工人施工要戴橡膠手套,鑄石溜槽安裝施工時要從低向高方向砌筑,板和板之間相接處不要出現(xiàn)逆差,先把底板粘好后在砌筑兩側板。施工完畢后自然養(yǎng)護15天后方可投入使用。
二、對基體的要求基體表面應干燥無油污、平整無起砂,平整度用2M直尺檢驗縫隙不大于5mm,無明顯凹凸現(xiàn)象。
三、對施工環(huán)境的要求施工環(huán)境溫度要求在10℃-30℃相對濕度不大于80%,當濕度低于10℃時應采用加溫措施。不允許接觸大量水、水蒸氣和火源。
四、施工工藝
1、施工前對殼體進行檢驗,清除雜物和油污。
2、涂刷環(huán)氧稀漿,涂刷后立即撒少量石英砂,展興微晶板,以增加附著力。
3、所用微晶板粘結面要保持干凈,工業(yè)微晶板材,擦去雜物,以保粘貼牢固。
4、微晶板粘貼方法應采用揉擠法,以保膠泥飽滿。
5、微晶板襯砌時,粘結層厚度一般為1-1.5cm,泥縫寬度3-8mm,要用橡皮錘敲擊四角較高點,以保平整度,敲擊擠出的膠泥要用油灰刀刮平。
6、工人施工要戴橡膠手套,鑄石溜槽安裝施工時要從低向高方向砌筑,板和板之間相接處不要出現(xiàn)逆差,先把底板粘好后在砌筑兩側板。施工完畢后自然養(yǎng)護15天后方可投入使用。